台積電最新業績，提供了晶片製造背後技術組合的一個實用概覽。2026 年第三季，2nm 佔晶圓總收入 8%，3nm 佔 33%，5nm 佔 28%，7nm 佔 10%。這幾個製程合共佔晶圓收入 79%。業績於 10 月 15 日公佈。
對電子團隊來說，實際重點是要把這個數字放在正確背景下理解：收入佔比並不代表晶圓產量、個別元件的供貨情況或交貨日期。BOM 規劃仍然需要準確料號、所需數量，以及對目前供應情況的檢視。
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資料來源：台積電〈TSMC Reports Third Quarter EPS of NT$29.43〉，2026 年 10 月 15 日發佈；業績涵蓋截至 2026 年 9 月 30 日的季度。各製程百分比指佔晶圓總收入的比例，並非晶圓產量；79% 為 2nm、3nm、5nm 及 7nm 佔比之和，並非另一個類別。本文不就任何料號的供貨、價格或交期作出聲明。
圖片
英文原文（以原文為準）
TSMC’s latest results offer a useful snapshot of the technology mix behind chip manufacturing. In Q3 2026, 2nm represented 8% of total wafer revenue, alongside 33% for 3nm, 28% for 5nm and 10% for 7nm. Together, these nodes accounted for 79% of wafer revenue. The results were released on 15 October.
For electronics teams, the practical takeaway is to keep the measurement in context: revenue share does not establish wafer volumes, individual component availability or delivery dates. BOM planning still needs exact part numbers, required quantities and a current supply review.
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